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限制對華貿(mào)易，將威脅到美國半導(dǎo)體地位
中美摩擦給美國半導(dǎo)體公司發(fā)展帶來了巨大阻力。自“貿(mào)易戰(zhàn)”開始以來，美國前25大半導(dǎo)體公司的收入同比增幅已從2018年7月實(shí)施輪關(guān)稅前的4個季度的10%驟降至2018年底的約1%。而在美國2019年5月限制向華為銷售某些技術(shù)產(chǎn)品后的三個季度中，美國半導(dǎo)體公司的營收均下降了4%至9%。其中許多公司將與中國的貿(mào)易沖突作為其業(yè)績下滑的一個重要因素。
盡管中美兩國在2020年1月簽署的“階段”協(xié)議，包含了與半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)的幾個領(lǐng)域的條款，如知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)和技術(shù)轉(zhuǎn)讓要求。然而，它沒有解決其它復(fù)雜的問題，比如中國對國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的國家支持，對某些中國實(shí)體獲得與美國擔(dān)憂相關(guān)的美國技術(shù)的限制依然存在。
雙邊沖突的持續(xù)，可能危及美國半導(dǎo)體公司在中國與其競爭對手(包括來自中國和其它地區(qū)的競爭對手)開展平等業(yè)務(wù)的能力，從而可能對美國半導(dǎo)體行業(yè)從中國設(shè)備制造商那里獲得的約490億美元收入(占其總收入的22%)構(gòu)成直接風(fēng)險。這種風(fēng)險將威脅到美國產(chǎn)業(yè)維持其創(chuàng)新和全球地位的良性循環(huán)。
鑒于目前的不確定性，我們評估了兩種可能在未來出現(xiàn)的情況：

針對中國客戶可替代程度的不同，可能會存在以下三種情況：
如果存在一家或多家成熟的半導(dǎo)體企業(yè)替代非美國供應(yīng)商，并在全球占有10%或以上的市場份額，美國供應(yīng)商的替代率將為50%至。
如果不存在成熟的非美國供應(yīng)商，但那些小的替代供應(yīng)商的總份額為10%或以上，則美國供應(yīng)商的替代率將為30%至40%。
如果美國半導(dǎo)體供應(yīng)商某一特定產(chǎn)品的全球市場份額超過90%，則不會出現(xiàn)替代品，這表明沒有明確的替代品。
即使在這些適當(dāng)?shù)募僭O(shè)下，我們的逐項(xiàng)分析表明，在當(dāng)前對實(shí)體名單上公司的出口限制、中國客戶積將供應(yīng)商多樣化的綜合影響下，美國公司可能會失去其在中國目前業(yè)務(wù)的50%以上。
總的來說，我們估計，維持現(xiàn)狀將導(dǎo)致美國半導(dǎo)體行業(yè)的全球市場份額下降8個百分點(diǎn)，全球收入下降16%，相當(dāng)于2018年的360億美元。由于大部分替代品將出現(xiàn)在產(chǎn)品周期較短的設(shè)備上，如智能手機(jī)、個人電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品，因此大部分影響可能會在2-3年內(nèi)顯現(xiàn)出來。

2013年成立的中國公司大陸在為加密和區(qū)塊鏈應(yīng)用設(shè)計定制芯片，已成為全球。
在人工智能領(lǐng)域，百度、阿里巴巴和騰訊等一批擁有深厚軟件知識的大型中國新品種設(shè)計公司、企業(yè)硬件供應(yīng)商和互聯(lián)網(wǎng)巨頭，正在投資開發(fā)自己的集成硬件和軟件的ASIC芯片。
在內(nèi)存方面，清華大學(xué)集團(tuán)旗下子公司長江存儲成立于2016年，其目標(biāo)是在新興的3D NAND閃存領(lǐng)域取得突破，擁有自己的架構(gòu)。
在制造業(yè)，中國計劃在未來五年內(nèi)將裝機(jī)容量翻一番，占全球預(yù)計新增總?cè)萘康?5%以上。加上中國大陸目前在組裝和測試服務(wù)業(yè)的強(qiáng)勢地位，這種制造能力的大幅擴(kuò)張可能會使中國大陸在2023年成為世界上大的半導(dǎo)體產(chǎn)出地區(qū)。預(yù)計中國企業(yè)將占國內(nèi)新增產(chǎn)能的60%左右，其余產(chǎn)能將由外國企業(yè)在中國建設(shè)。因此，預(yù)計中國企業(yè)在半導(dǎo)體制造業(yè)（包括鑄造廠和IDM）的全球份額將從2018年的3%提高到2023年的7%。
中國在一個國家量子計算實(shí)驗(yàn)室上投入4億美元，申請的量子幾乎是美國近年來的兩倍。
鑒于以上這些發(fā)展，分析人士預(yù)計，到2025年，中國將用本土設(shè)計的半導(dǎo)體滿足25%至40%的國內(nèi)需求，這一比例將是目前水平的兩倍多。雖然這仍低于中國自己設(shè)置的70%自給率的目標(biāo)，但將使美國在全球的份額下降2至5個百分點(diǎn)。

這種影響要嚴(yán)重得多，而且發(fā)生的速度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于僅中國制造2025計劃的預(yù)期效果。分析人士目前預(yù)測，包括IDM和無晶圓廠設(shè)計公司在內(nèi)的中國半導(dǎo)體公司的收入可能以每年10%至15%的速度增長，到2025年，其國內(nèi)需求覆蓋率將從2018年的14%提高到25%至40%。這種增長將轉(zhuǎn)化為中國半導(dǎo)體行業(yè)在全球市場份額中的增長4至7個百分點(diǎn)，這與我們在情景1和情景2模型中的預(yù)測一致。
在沒有限制美國技術(shù)來源的情況下，根據(jù)“中國制造2025”計劃更換外國半導(dǎo)體將影響美國和非美國供應(yīng)商。假設(shè)替代程度與當(dāng)前市場份額成正比，我們的市場模型預(yù)測，僅由于“中國制造2025”，美國半導(dǎo)體公司的全球份額將僅損失2至5個百分點(diǎn)。這一市場份額損失大約是我們所評估的中美摩擦兩種情況下市場份額損失的四分之一。
有兩個主要原因可以解釋中美摩擦帶來的更為的影響。先，對于國應(yīng)商可供選擇的半導(dǎo)體組件，我們預(yù)計中國設(shè)備制造商將瞄準(zhǔn)美國供應(yīng)商的替代品，并在需要時選擇將非美國供應(yīng)商作為第二來源。此外，面對美國的出口限制（甚至是美國可能在我們的情景1中對實(shí)體名單之外的公司施加此類限制的風(fēng)險），中國設(shè)備制造商還將嘗試用其他或歐洲供應(yīng)商取代美國半導(dǎo)體供應(yīng)商，即使這種替代無助于實(shí)現(xiàn)中國制造2025年的目標(biāo)。
除了財務(wù)影響外，我們的分析還揭示了一個風(fēng)險，即將美國半導(dǎo)體公司拒之門外后，中國市場可能引發(fā)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的劇烈變化，對美國經(jīng)濟(jì)競爭力和產(chǎn)生深刻、不可逆轉(zhuǎn)的影響。如果美國半導(dǎo)體公司的全球份額下滑至約30%，美國將把其長期的全球半導(dǎo)體地位拱手讓給韓國或中國。
更根本的是，美國可能面臨不得不在很大程度上依賴外國供應(yīng)商來滿足其國內(nèi)半導(dǎo)體需求的風(fēng)險。預(yù)計每年研發(fā)投資將減少30%至60%，美國工業(yè)可能無法提供滿足美國國防和系統(tǒng)未來需求所需的技術(shù)進(jìn)步。
美國半導(dǎo)體行業(yè)的下行風(fēng)險可能不止于此。一旦美國工業(yè)失去其全球地位，它將不可能重新獲得。如果我們的中長期情景2得以實(shí)現(xiàn)，中國成為全球者，美國半導(dǎo)體行業(yè)將可能面臨額外的份額侵蝕，超出我們預(yù)測的18個百分點(diǎn)。在沒有貿(mào)易壁壘的情況下，中國的競爭對手不會將自己局限于主導(dǎo)國內(nèi)市場。
在其他幾個技術(shù)領(lǐng)域，中國企業(yè)利用在國內(nèi)市場建立的規(guī)模優(yōu)勢，以搶占海外市場的市場份額，使行業(yè)利潤率降低了50%至90%。（見附件12。）
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