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針對(duì)中國(guó)客戶(hù)可替代程度的不同，可能會(huì)存在以下三種情況：
如果存在一家或多家成熟的半導(dǎo)體企業(yè)替代非美國(guó)供應(yīng)商，并在全球占有10%或以上的市場(chǎng)份額，美國(guó)供應(yīng)商的替代率將為50%至。
如果不存在成熟的非美國(guó)供應(yīng)商，但那些小的替代供應(yīng)商的總份額為10%或以上，則美國(guó)供應(yīng)商的替代率將為30%至40%。
如果美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商某一特定產(chǎn)品的全球市場(chǎng)份額超過(guò)90%，則不會(huì)出現(xiàn)替代品，這表明沒(méi)有明確的替代品。
即使在這些適當(dāng)?shù)募僭O(shè)下，我們的逐項(xiàng)分析表明，在當(dāng)前對(duì)實(shí)體名單上公司的出口限制、中國(guó)客戶(hù)積將供應(yīng)商多樣化的綜合影響下，美國(guó)公司可能會(huì)失去其在中國(guó)目前業(yè)務(wù)的50%以上。
總的來(lái)說(shuō)，我們估計(jì)，維持現(xiàn)狀將導(dǎo)致美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的全球市場(chǎng)份額下降8個(gè)百分點(diǎn)，全球收入下降16%，相當(dāng)于2018年的360億美元。由于大部分替代品將出現(xiàn)在產(chǎn)品周期較短的設(shè)備上，如智能手機(jī)、個(gè)人電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品，因此大部分影響可能會(huì)在2-3年內(nèi)顯現(xiàn)出來(lái)。

BCG預(yù)測(cè)，如果以上兩種假設(shè)中的情況發(fā)生，未來(lái)三到五年，對(duì)美國(guó)將產(chǎn)生如下影響:
? 如果美國(guó)維持現(xiàn)行實(shí)體清單中規(guī)定的限制，將損失8個(gè)百分點(diǎn)的全球份額和16%的收入。
? 如果美國(guó)完全禁止半導(dǎo)體公司向中國(guó)客戶(hù)銷(xiāo)售，實(shí)際上會(huì)導(dǎo)致技術(shù)與中國(guó)脫鉤，那么將損失18個(gè)百分點(diǎn)的全球份額和37%的收入。
? 這些收入下降將不可避免地導(dǎo)致研發(fā)和資本支出的大幅削減，以及美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)15000至40000個(gè)高技能直接工作崗位的流失。
圖：中美摩擦將顛覆美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位
4、若中美產(chǎn)業(yè)技術(shù)完全脫鉤，韓國(guó)和中國(guó)將繼續(xù)崛起，甚至取得地位。
如果中美貿(mào)易摩擦升級(jí)，產(chǎn)業(yè)技術(shù)完全脫鉤，韓國(guó)很可能在幾年內(nèi)取代美國(guó)成為世界半導(dǎo)體的領(lǐng)頭羊；從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，中國(guó)可能獲得地位。
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵——良性循環(huán)
美國(guó)半導(dǎo)體公司主要包括在自己工廠(chǎng)設(shè)計(jì)制造產(chǎn)品的集成設(shè)備制造商（IDM）和依靠第三方晶圓制造代工廠(chǎng)的芯片設(shè)計(jì)公司（Fabless），Gartner數(shù)據(jù)顯示，這兩類(lèi)公司在2018年提供了約48%的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)。事實(shí)上，在32個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品類(lèi)別中，美國(guó)不僅在23個(gè)類(lèi)別中處于地位，還在從個(gè)人電腦、IT基礎(chǔ)設(shè)施到消費(fèi)電子產(chǎn)品所有終端應(yīng)用市場(chǎng)中處于地位。

我們預(yù)計(jì)，維持現(xiàn)狀將產(chǎn)生四個(gè)關(guān)鍵的直接影響。
1、全球科技公司可能會(huì)將部分供應(yīng)鏈從中國(guó)轉(zhuǎn)移出去，這樣它們就可以繼續(xù)為美國(guó)市場(chǎng)服務(wù)，而不必對(duì)從中國(guó)運(yùn)出的產(chǎn)品征收關(guān)稅和受到其他潛在限制。
2、由于擔(dān)心美國(guó)的限制會(huì)損害產(chǎn)品功能和質(zhì)量，中國(guó)以外的消費(fèi)者和企業(yè)將不愿意購(gòu)買(mǎi)中國(guó)技術(shù)產(chǎn)品。因此，中國(guó)科技公司在美國(guó)乃至其他發(fā)達(dá)地區(qū)的市場(chǎng)份額將受到侵蝕。相反，美國(guó)科技公司將失去在中國(guó)的市場(chǎng)份額。買(mǎi)家會(huì)因?yàn)殛P(guān)稅、行動(dòng)、消費(fèi)者情緒等，或者只是因?yàn)閲?guó)內(nèi)在海外市場(chǎng)遭遇逆風(fēng)而增加的競(jìng)爭(zhēng)壓力而回避美國(guó)產(chǎn)品。2019年5月美國(guó)對(duì)華為實(shí)施限制后，西歐、加拿大和中國(guó)等市場(chǎng)的智能手機(jī)份額不斷變化，這一格局的初跡象已經(jīng)顯現(xiàn)出來(lái)。
3、被列入實(shí)體名單的中國(guó)公司將使用來(lái)自中國(guó)、歐洲和其他供應(yīng)商的組件替換基于美國(guó)技術(shù)的組件。
4、未被列入實(shí)體名單的中國(guó)設(shè)備制造商將主動(dòng)使半導(dǎo)體供應(yīng)商多樣化，以減少對(duì)美國(guó)技術(shù)的依賴(lài)，因?yàn)樗麄冋J(rèn)為美國(guó)限制措施可能會(huì)升級(jí)。這將加速中國(guó)幾大智能手機(jī)公司、消費(fèi)電子產(chǎn)品公司和互聯(lián)網(wǎng)公司正進(jìn)行的自研芯片進(jìn)度。
上述前兩種效應(yīng)對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的影響微乎其微。全球科技公司將部分技術(shù)供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到其他國(guó)家，以繞過(guò)美國(guó)對(duì)中國(guó)進(jìn)口產(chǎn)品的限制，不會(huì)引發(fā)半導(dǎo)體供應(yīng)商的變化。對(duì)于消費(fèi)者和企業(yè)購(gòu)買(mǎi)決策的變化,我們的市場(chǎng)模型預(yù)測(cè)，這將使中國(guó)設(shè)備制造商的半導(dǎo)體需求規(guī)模僅增加約1%，而其他地區(qū)的需求也受到影響，終將轉(zhuǎn)化為美國(guó)半導(dǎo)體公司收入的小幅下降。
上述后兩個(gè)影響意味著中國(guó)客戶(hù)將離開(kāi)美國(guó)組件，這將對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體公司產(chǎn)生重大影響。先，目前在實(shí)體名單上的華為和其他中國(guó)公司購(gòu)買(mǎi)的所有美國(guó)半導(dǎo)體都必須轉(zhuǎn)移到非美國(guó)供應(yīng)商手中。我們估計(jì)，沒(méi)有美國(guó)半導(dǎo)體直接替代方案的僅約占實(shí)體清單公司半導(dǎo)體總需求的10-15％，這意味著這些公司將能夠迅速找到幾乎所有組件的替代品。例如，2019年9月，華為發(fā)布的Mate 30旗艦機(jī)，美國(guó)制造只占比15%，其他的都已找到替代。
對(duì)于不在實(shí)體名單上的中國(guó)企業(yè)，更換美國(guó)供應(yīng)商的力度可能會(huì)有所不同，這取決于美國(guó)進(jìn)一步限制的潛在風(fēng)險(xiǎn)，以及特定部件是否有可行的替代供應(yīng)商。我們預(yù)計(jì)，只有中國(guó)企業(yè)看到一個(gè)清晰、低風(fēng)險(xiǎn)的機(jī)會(huì)，使其供應(yīng)商基礎(chǔ)多樣化，美國(guó)供應(yīng)商的全部或部分替代才會(huì)出現(xiàn)。我們估計(jì)，中國(guó)客戶(hù)目前已在國(guó)內(nèi)或其他地區(qū)建立了替代性非美國(guó)供應(yīng)商，約占2018年半導(dǎo)體需求的73%。

中國(guó)的“中國(guó)制造2025”計(jì)劃設(shè)定了半導(dǎo)體自給自足的宏偉目標(biāo)。目標(biāo)是到2025年使國(guó)應(yīng)商滿(mǎn)足全國(guó)70%的半導(dǎo)體需求。為了支持這一目標(biāo)，中國(guó)正在利用各種政策手段，包括國(guó)家支持的投資基金，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)和制造業(yè)提供資金。到目前為止，和地方已經(jīng)為該計(jì)劃承諾了1200億美元。中國(guó)也在積尋求海外人才和并購(gòu)機(jī)會(huì)。
盡管現(xiàn)在中國(guó)還遠(yuǎn)未實(shí)現(xiàn)自給自足的目標(biāo)，但它似乎在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展：
2004年成立的華為全資半導(dǎo)體子公司海思（HiSilicon）設(shè)計(jì)的芯片，正在為華為大部分智能手機(jī)和越來(lái)越多的5G基站供貨。2018年2月，海思推出了5G芯片組——巴龍5G01，并宣稱(chēng)這是全球符合5G標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組。近，在2019年10月，華為宣布已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)沒(méi)有美國(guó)組件的5G基站。
自2018年年中以來(lái)，至少有9家中國(guó)大型消費(fèi)電子公司追隨華為的腳步，宣布計(jì)劃在內(nèi)部開(kāi)發(fā)芯片，為其數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)或物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備供貨。
數(shù)家中國(guó)公司正在生產(chǎn)基于替代體系結(jié)構(gòu)的服務(wù)器，這是中國(guó)開(kāi)發(fā)替代本土數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)作出的嘗試和努力。
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